To achieve the tight degree of within-chip etch control needed for such precise patterning, the new system creates a dramatically cleaner chamber environment that significantly accelerates the removal of etch byproducts—a major cause of variation. Both larger chamber volume and higher gas flows minimize the amount of byproduct that redeposits on the wafer, where it can pinch off narrow spaces and create etch depth variations, cause unacceptable variations between densely packed and isolated features, or exacerbate line edge roughness. Preventing byproduct accumulation also reduces particle formation and resultant defect creation.
Je fus très satisfaite du service à la clientèle et juridique de DuProprio. On a pu bien me conseill...er et me guider tout au long du processus de la vente de mon condo. C'était une première expérience pour moi, mais les documents sont très bien explicités et les employés sont très compétents, efficaces, à l'écoute, disponibles et sympathiques. C'est très sécurisant et on se sent en confiance. Je n'hésiterais pas à vendre de nouveau ma propriété avec DuProprio, car je n'ai pas trouvé l'exercice ardu et j'ai ainsi pu épargner quelques milliers de dollars! Afficher la suite
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