«Alors que nous continuons de simplifier et de recentrer nos activités, nous croyons que la cession de CFDP [ComFree/DuProprio] est une autre étape très positive pour les Pages Jaunes et nos parties prenantes», a expliqué le président et chef de la direction, David A. Eckert, lundi, en commentant la transaction qui devrait être complétée le ou vers le 6 juillet.
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To achieve the tight degree of within-chip etch control needed for such precise patterning, the new system creates a dramatically cleaner chamber environment that significantly accelerates the removal of etch byproducts—a major cause of variation. Both larger chamber volume and higher gas flows minimize the amount of byproduct that redeposits on the wafer, where it can pinch off narrow spaces and create etch depth variations, cause unacceptable variations between densely packed and isolated features, or exacerbate line edge roughness. Preventing byproduct accumulation also reduces particle formation and resultant defect creation.
Les informations des propriétés sur ce site proviennent des inscriptions Royal LePage et du service de distribution de données de l'Association canadienne de l’immeuble (SDD). SDD mets en référence des inscriptions tenues par des agences immobilières autres que Royal LePage et ses distributeurs. L'exactitude de l'information n'est pas garantie et devrait être indépendamment vérifiée.

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«Alors que nous continuons de simplifier et de recentrer nos activités, nous croyons que la cession de CFDP [ComFree/DuProprio] est une autre étape très positive pour les Pages Jaunes et nos parties prenantes», a expliqué le président et chef de la direction, David A. Eckert, lundi, en commentant la transaction qui devrait être complétée le ou vers le 6 juillet.
At earlier technology nodes, when features were larger, a greater range in variation in etch depth, line or space width, or profile angle could be accommodated without affecting device performance. Similarly, occasional particles remaining on feature surfaces did not jeopardize device reliability. At the 1x/10nm node, however, the slightest differences in etch depth, line or space width, or profile angle can be fatal flaws in chip manufacture. And defect-free surfaces are equally essential.
The redesigned Sym3 chamber environment makes possible process control to within a few atomic layers within chip, chip to chip, and wafer to wafer. The Centris platform delivers the excellent repeatability and high productivity demanded for high-volume manufacturing through system intelligence software that ensures exact process matching among the six etch chambers and between the two plasma clean chambers mounted on the platform.
On February 26, 2019, at the next conference day of the « Rencontres de génie, Genium 360 », several experts and entrepreneurs will gather to present how the 4th industrial revolution is reinventing business models. Catherine Bouchard, president of Centris Technologies, will present at 10:45 the conference “Implementation of a vertical integration system: comparison of impacts on …
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