At earlier technology nodes, when features were larger, a greater range in variation in etch depth, line or space width, or profile angle could be accommodated without affecting device performance. Similarly, occasional particles remaining on feature surfaces did not jeopardize device reliability. At the 1x/10nm node, however, the slightest differences in etch depth, line or space width, or profile angle can be fatal flaws in chip manufacture. And defect-free surfaces are equally essential.
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